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無錫宏仁電子材料科技有限公司

新聞事件

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        9月12日,美商超威半導體公司(AMD)臺灣分公司產品技術專家AMD PEEP負責人Chuck Lin蒞臨廣州宏昌子公司無錫宏仁,深入進行技術交流。宏仁電子執行副總胡繼中帶領公司相關技術研發主管共同出席交流會。會上,雙方就AMD數據中心(Data Center)、AI服務器、EPYC(霄龍)CPU以及GPU平臺等技術發展方向,以及對材料的性能、PCB加工工藝、SI測量方式等要求進行了深度交流,為宏仁電子高頻材料在和終端研究測試合作等方面邁進了重要一步。

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交流會上,宏仁電子執行副總胡繼中首先介紹了宏仁集團整體情況以及宏仁在高頻材料高度整合,關鍵主原料采用集團內宏和Low Dk玻纖布和宏昌PPO樹脂,以及宏仁高頻材料在主要市場終端測試認證情況。

另外,特別介紹宏仁電子珠海工廠即將開工建設,爭取盡早建成投產。珠海宏仁規劃設計了先進的研發實驗室,選用行業高性能生產設備,適應高頻高速材料的生產工藝。為高頻高速材料的大批量生產做全面規劃布局。

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胡繼中執行副總介紹集團整合和發展情況▲

        接著,AMD PEEP負責人Chuck Lin分享了AMD下一代服務器CPU和GPU的產品路標、PEEP(PCB Ecosystem Enabling Program)項目、以及最新的信號測試方法MCML(Multi-Coaxial Multi-Layer Metrology),并與宏仁電子相關技術團隊討論下一代AI服務器的高頻高速CCL材料研究、新工藝驗證和信號及可靠性測試要求等。

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AMD臺灣分公司技術負責人Chuck Lin進行PEEP主題分享

交流會上,結合行業動態和最新技術,圍繞當下AI SERVER熱點話題,雙方分析了在各自領域所具有的優勢,為未來產品的性能大幅提升,提前做好準備。當前,AI、云計算、大數據技術帶動著眾多行業實現跨越式進步,AMD公司作為全球半導體行業主要領軍企業之一,在處理器設計、算力提升、高頻信號傳輸等方面具備強大實力。宏仁電子在半導體基礎材料的研發、生產上具有豐富的產品應用和解決方案,將為SERVER升級換代帶來積極正面影響。

宏仁電子與AMD公司將發揮各自專長,進一步加強技術合作、共同探索國內外高整高速市場,為電子信息產業提供更具實踐意義和創新性的產品解決方案,并共同構建更加前瞻的產品設計方案。

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AMD臺灣分公司技術負責人Chuck Lin與宏仁團隊深入交流

        交流會后,AMD PEEP負責人Chuck Lin參觀宏仁電子工廠車間。對公司規模、生產技術能力、產品質量控制等方面進行了深入了解。 

最后到宏仁技術研發部網絡分析信號實驗室,指導并示范最新的信號測試方法MCML(Multi-Coaxial Multi-Layer Metrology),以及具體設備設置及操作要求,并與宏仁電子技術團隊討論測試結果如何體現覆銅板材料電性能、PCB加工性能等,為AMD選擇材料和加工廠提供科學依據。

宏仁技術研發部網絡分析信號實驗室,是在AMD的指導下建立的新型實驗室。測試儀器是行業先進機型,適應AI及下一代高頻高速材料測試需求。宏仁將在AMD的指導和要求下,進一步完善實驗室測試條件,爭取成為AMD發牌認證的專業測量實驗室。

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AMD臺灣分公司技術負責人Chuck Lin指導并示范最新的信號測試方法

同時,現場測試了一張使用宏仁高頻高速材料制作AMD最新設計的測試板,測試數據結果初步顯示宏仁高頻材料具有優越的電性能表現。增加了雙方進一步合作的信心。

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